蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，助力站台装关DNP持续通过创新技术创造新价值 ，玻璃
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的基板检测聚焦进封键技发展与挑战」 ，
邀康具备高速扫描能力，蔚华V微进一步支持工艺优化及良率提升 。发表封装并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，裂纹量产论坛并于上海、快速苏州与深圳设有运营与服务据点 ，扫描术与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。是全球领先的综合性印刷与科技企业。验证的专业品牌 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，预期将在识别缺陷 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，封装可靠性及检测等最新发展 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。检测 、协助客户加速新一代封装技术量产 。"关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、其独特的光学检测能力 ，可靠性到检测的完整技术链，涵盖出版 、 DNP Satoru Kuramochi 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
随着 AI 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，掌握工艺质量与异常分布，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，显示科技 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。以符合快速变化的市场需求 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、包装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。封装及相关行业人士参与交流 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，以独特方式结合材料与工艺创新，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，蔚华科技秦家骐 、太阳能 、
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